三星计划明年初完成3D Cube-H先进封装开发

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三星瞄准明年初落地 3D Cube-H 先进封装，混合键合方案主打 AI 芯片堆叠

三星电子定下目标，计划明年初完成 3D Cube-H 先进封装技术的开…

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2026年11月13日
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