高导热封装基板完成热循环考核！星载功放散热路径再优化

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高导热封装基板通过热循环考核，星载功放散热路径完成优化

一款面向星载功放的高导热封装基板顺利通过全套热循环可靠性考核，…

明宸探品
2026年11月13日
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