沃格光电已经完整跑通 TGV 玻璃通孔全制程工艺，董事长张春姣在行业交流中对外分享了玻璃基板从研发、试产到小批量规模交付的实战落地经验，这套 TGV 玻璃基方案主要面向 Micro LED、算力芯片先进封装、CPO 光模块、射频器件等赛道，也是国内少数实现全流程自主可控的玻璃线路板方案。TGV 玻璃基产业化难点很多，不是只搞定打孔技术就行，玻璃薄化、激光打孔、刻蚀、填孔镀铜、多层线路、绝缘层、检测，每一环都容易出良品率问题，过去很长一段时间国内配套设备、材料、检测标准都不完善，沃格光电走的是自研装备 + 工艺同步打磨的路线，一步步把整条链路打通。张春姣在分享里重点提到，TGV 玻璃基想要稳定交付，不能只盯着实验室指标，要跟着下游客户的验证节奏同步迭代，优先解决翘曲、信号损耗、长期可靠性这些量产痛点，同时推动产业链上下游一起建立统一标准，减少单打独斗的研发成本。目前一期产线已经建成，进入小批量供货阶段，后续能不能放大产能、持续大规模交付，取决于下游客户验证进度、配套材料国产化以及良品率持续优化情况。
TGV 全制程核心工艺清单
- 玻璃基板薄化：把基板减薄到目标厚度，控制平整度，降低后续翘曲风险
- 超快激光 + 湿法混合刻蚀成孔：最小孔径 5μm，最高深宽比 100:1
- PVD 镀铜与填孔：实现通孔内部金属化，保证垂直导通，铜厚最高可达 7μm
- 黄光光刻、图形化布线：制作单层 / 多层精密线路
- 绝缘层叠层、键合：完成多层互联结构
- 电性能检测、可靠性测试：筛选不良品，满足客户高低温、老化测试要求
产线与产品交付现状
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 实施主体 | 湖北通格微（沃格光电全资子公司） |
| 一期产能 | 年产 10 万平方米 TGV 玻璃基板 |
| 阶段 | 小批量交付、多客户同步送样验证 |
| 适配场景 | Micro LED 直显、算力芯片先进封装载板、CPO 光模块、5G-A/6G 射频、微流控生物芯片 |
| 核心优势 | 低 CTE、低翘曲、高平整度、高频低损耗、适合大尺寸基板 |
张春姣分享的实战落地要点
- 工艺和装备同步自研：很多国外设备不匹配国产玻璃材料，只能自己改造、开发配套设备，否则工艺参数很难稳定
- 良品率是量产第一门槛：实验室样品指标好看，大批量生产时翘曲、孔断线、铜层脱落是高频问题，需要长期迭代
- 必须绑定下游联合验证：玻璃基属于全新基板材料，客户没有成熟测试标准，要跟着客户的测试方案一起调参数
- 推动产业链协同：上游玻璃原片、靶材、干膜、检测设备厂商需要同步开发，单一家企业很难快速把成本降下来
- 分场景落地，不盲目扩产：先从 Micro LED、射频这类门槛相对低的场景起量，再逐步切入算力封装等高要求赛道
产业化风险点
- 不同客户的规格差异大，定制化程度高，很难快速标准化
- 材料、设备配套还没有完全成熟，成本对比传统有机载板短期偏高
- 高端先进封装场景验证周期很长，客户导入节奏慢
【相关 FAQ】
问题 1：沃格光电跑通 TGV 全制程，董事长张春姣分享玻璃基规模交付实战经验，TGV 是什么技术？
回答 1：沃格光电跑通 TGV 全制程，董事长张春姣分享玻璃基规模交付实战经验，TGV 就是玻璃通孔技术，在玻璃基板上制作微米级通孔，实现垂直电气互联，用来做玻璃基线路板、封装载板。
问题 2：沃格光电跑通 TGV 全制程，董事长张春姣分享玻璃基规模交付实战经验，现在沃格光电 TGV 产线产能有多少？
回答 2：沃格光电跑通 TGV 全制程，董事长张春姣分享玻璃基规模交付实战经验，旗下湖北通格微一期 TGV 产线年产 10 万平方米，目前处于小批量交付、客户送样验证阶段。
问题 3：沃格光电跑通 TGV 全制程，董事长张春姣分享玻璃基规模交付实战经验，TGV 玻璃基主要能用在哪些地方？
回答 3：沃格光电跑通 TGV 全制程，董事长张春姣分享玻璃基规模交付实战经验，TGV 玻璃基可以用于 Micro LED 直显、算力芯片先进封装、CPO 光模块、5G-A/6G 射频器件、微流控生物芯片等方向。
问题 4：沃格光电跑通 TGV 全制程，董事长张春姣分享玻璃基规模交付实战经验，张春姣认为 TGV 量产最大难点是什么？
回答 4：沃格光电跑通 TGV 全制程，董事长张春姣分享玻璃基规模交付实战经验，张春姣认为量产最大难点是配套产业链不完善、良品率控制、下游客户验证周期长，需要上下游协同建立标准。
【参考资料】
[2026-06-29]（沃格光电携 TGV 玻璃基线路板亮相 MLED 生态大会，张春姣分享产业化经验）沃格光电官网
[2026-04-23]（沃格光电 2025 年报：玻璃基 TGV 多赛道送样验证）上海证券报
[2026-03-28]（沃格光电携最新 TGV 玻璃基产品亮相 SEMICON China 2026）中国日报网
[2025-12-22]（沃格光电：玻璃基封装先发优势显著，TGV 全制程实现产业化）上海证券报
【免责声明】
以上资讯仅为行业技术与企业动态整理，不构成投资建议；沃格光电 TGV 玻璃基产品还处在客户验证、小批量交付阶段，大规模量产、订单落地、良品率和成本改善存在不确定性，后续进展以公司官方公告为准。
本文来自作者[弘光鉴品]投稿，不代表环球品牌网立场，如若转载，请注明出处：https://www.865171.cn/qyzx/202611/76.html
评论列表（4条）
我是环球品牌网的签约作者“弘光鉴品”！
希望本篇文章《沃格光电跑通 TGV 全制程，董事长张春姣分享玻璃基规模交付实战经验》能对你有所帮助！
本站[环球品牌网]内容主要涵盖：品牌服务领域
本文概览：沃格光电已经完整跑通 TGV 玻璃通孔全制程工艺，董事长张春姣在行业交流中对外分享了玻璃基板从研发、试产到小批量规模交付的实战落地经验，这套 TGV 玻璃基方案主要面向 Micro LED、算力芯片先进封装、CPO 光模块、射频器件等赛道，也是国内少数实现全流程自主可控的玻璃线路板方案。TGV 玻璃基产业化难点很多，不是只搞定打孔技术就行，玻璃薄化、激光打孔、刻蚀、填孔镀铜、多层线路、绝缘层、检测，每一环都容易出良品率问题，过去很长一段时间国内配套设备、材料、检测标准都不完善，沃格光电走的是自研装备 + 工艺同步打磨的路线，一步步把整条链路打通。张春姣在分享里重点提到，TGV 玻璃基想要稳定交付，不能只盯着实验室指标，要跟着下游客户的验证节奏同步迭代，优先解决翘曲、信号损耗、长期可靠性这些量产痛点，同时推动产业链上下游一起建立统一标准，减少单打独斗的研发成本。目前一期产线已经建成，进入小批量供货阶段，后续能不能放大产能、持续大规模交付，取决于下游客户验证进度、配套材料国产化以及良品率持续优化情况。