奕成科技在 11 月 5 日官宣完成数十亿规模 C 轮增资，算上之前多轮投资，这家做板级封装的半导体企业近三年累计拿到的资金已经超过 30 亿元，它也是国内首家实现板级高密 FOMCM 量产的厂商，在现在先进封装赛道里，多数企业都扎堆 2.5D、3D 晶圆级封装的时候，奕成科技选择走 PLP 板级封装、以方代圆的路线，靠大面板工艺来做 AI 算力芯片封装。本轮融资由成都产投旗下金沙领发基金、产投科创基金联合增资，成都产投已经连续四次投资这家公司，属于长期押注板级封装赛道。之所以资本愿意持续加码，核心是板级封装对比传统晶圆封装，单批次可以一次性加工更多芯片，成本更低，很适合 AI 算力集群、高带宽芯片这类大批量封装需求，不过这条路线工艺难度高，良率管控、面板翘曲、高密度布线都是很难啃的技术关卡，也是它和其他先进封装厂商拉开差异化的地方。拿到这笔 C 轮资金之后，企业主要用来扩产板级封装产线、持续打磨 FOMCM 工艺良率，同时拓展算力芯片客户，推进板级封装方案在 AI 服务器芯片上落地。
融资时间线清单
- 2023 年 B 轮：10 亿元，经纬创投、倍特基金领投，建投投资、尚颀资本跟投
- 2025 年 B + 轮：近 10 亿元，前海母基金、毅达资本等入局
- 2026 年 4 月：颀中科技 5000 万元战略入股，产业协同
- 2026 年 11 月 C 轮：数十亿增资，成都产投旗下两支基金增资
- 三年合计：累计融资超 30 亿元
路线对比简表
| 项目 | 奕成科技 PLP 板级封装（FOMCM） | 主流 2.5D/3D 晶圆级封装 |
|---|---|---|
| 载体形态 | 方形大面板 | 圆形硅晶圆 |
| 核心优势 | 单片可集成更多芯片，单位成本更低 | 互连密度上限更高，成熟度高 |
| 适配场景 | 大批量 AI 算力芯片、多芯片模组 | 高端 GPU、高端 SoC |
| 行业现状 | 国内量产厂商较少 | 赛道玩家多，竞争激烈 |
事件小结
这次数十亿 C 轮融资落地，代表资本看好板级封装这条差异化路线，在 AI 算力芯片需求爆发的背景下，板级封装是降本的一个重要方向。奕成科技的核心看点就是国内率先实现 FOMCM 板级高密封装量产，后续能不能稳定拉高良率、拿下头部算力芯片客户，会决定它的商业化上限。
【相关 FAQ】
问题 1：完成数十亿 C 轮融资、三年融资超 30 亿的奕成科技，押注的板级封装是什么？
回答 1：奕成科技做的是 PLP 板级封装，也就是 FOMCM 板级高密封装，不走圆形晶圆路线，改用方形大面板加工芯片，主打大批量、低成本的 AI 算力芯片封装方案。
问题 2：奕成科技数十亿 C 轮融资的投资方是谁，成都产投和这家板级封装企业是什么关系？
回答 2：本轮 C 轮由成都产投旗下金沙领发基金、产投科创基金增资，成都产投已经四次加码奕成科技，是这家板级封装厂商的长期核心投资方。
问题 3：奕成科技三年拿到超 30 亿融资，板级封装对比 2.5D 晶圆封装有哪些优势？
回答 3：板级封装单块面板可以一次性加工更多芯片，摊薄单颗封装成本，适合大批量算力芯片；短板是工艺良率管控难度更大，整体成熟度不如晶圆级封装。
问题 4：奕成科技拿到数十亿 C 轮融资之后，资金主要用来推进板级封装的哪些工作？
回答 4：资金主要用于扩建板级封装产线、持续优化 FOMCM 工艺良率、对接算力芯片客户，推动板级封装方案在 AI 服务器芯片上落地。
【参考资料】
[2026-11-12]（C 轮融资数十亿！3 年获超 30 亿，这家半导体设备厂商押注板级封装）OFweek 半导体网
[2026-11-05]（奕成科技完成数十亿 C 轮增资，聚焦板级高密 FOMCM 先进封装）投资界
[2026-11-05]（国内首家 FOMCM 板级封装量产厂商奕成科技再获融资）36 氪
[2026-11-04]（板级封装赛道迎来大额融资，AI 算力封装新路线受资本关注）芯东西
[2026-04-15]（颀中科技战略入股奕成科技，协同布局板级封装）证券时报
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本文概览：奕成科技在 11 月 5 日官宣完成数十亿规模 C 轮增资，算上之前多轮投资，这家做板级封装的半导体企业近三年累计拿到的资金已经超过 30 亿元，它也是国内首家实现板级高密 FOMCM 量产的厂商，在现在先进封装赛道里，多数企业都扎堆 2.5D、3D 晶圆级封装的时候，奕成科技选择走 PLP 板级封装、以方代圆的路线，靠大面板工艺来做 AI 算力芯片封装。本轮融资由成都产投旗下金沙领发基金、产投科创基金联合增资，成都产投已经连续四次投资这家公司，属于长期押注板级封装赛道。之所以资本愿意持续加码，核心是板级封装对比传统晶圆封装，单批次可以一次性加工更多芯片，成本更低，很适合 AI 算力集群、高带宽芯片这类大批量封装需求，不过这条路线工艺难度高，良率管控、面板翘曲、高密度布线都是很难啃的技术关卡，也是它和其他先进封装厂商拉开差异化的地方。拿到这笔 C 轮资金之后，企业主要用来扩产板级封装产线、持续打磨 FOMCM 工艺良率，同时拓展算力芯片客户，推进板级封装方案在 AI 服务器芯片上落地。