根据半导体研究机构 SemiAnalysis 披露的消息,SpaceX 正在自研一款内部代号 Kessel 的 AI 机架,采购模式做出调整,依旧向英伟达采购 GPU、CPU 等核心芯片封装,但是供电、PCB、连接器等大部分周边组件不再跟着英伟达的成品板卡打包采购,自行找第三方供应商拿货,这套机架同时适配地面数据中心和太空轨道算力场景。英伟达原版 Vera Rubin NVL72 机架依靠 NVLink 线缆盒互连,而 Kessel 改用一块 84 层无源 PCB 中板做背靠背互连,取消大量线缆,结构更紧凑、重量更低,更适合后续上卫星部署;这么做一方面是减少英伟达配套板卡的溢价,拿到零部件采购自主权,另一方面也是为太空算力的轻量化、高可靠需求做定制改造,不过 SpaceX 并没有放弃英伟达芯片,只是在机架和配套硬件层面减少绑定,后续这套方案能不能稳定跑通、大规模落地,还要看硬件测试和供应链配套进度,属于大型算力厂商拆分硬件供应链的典型尝试。
一、Kessel 自研 AI 机架和英伟达原版机架对比清单
| 项目 | 英伟达原版 Vera Rubin NVL72 机架 | SpaceX Kessel 自研机架 |
|---|---|---|
| 核心芯片 | 72 颗 Rubin GPU、36 颗 Vera CPU | 72 颗 Rubin GPU、36 颗 Vera CPU,芯片依旧向英伟达采购 |
| 互连方案 | NVLink 线缆盒有线连接 | 84 层无源 PCB 中板背靠背互连,取消大量线缆 |
| 采购方式 | 整套 L10 机柜或者 L6 计算板打包采购 | 单独采购芯片封装,其余周边组件自主选型采购 |
| 使用场景 | 地面数据中心 | 地面数据中心 + 太空轨道 AI 卫星算力 |
| 结构特点 | 线缆多、重量偏大 | 结构精简、密度更高、重量更轻 |
二、SpaceX 自研 AI 机架、绕开英伟达周边组件的核心原因
- 降低硬件成本:英伟达整套板卡、机柜附带配套溢价,大规模算力采购时,自主选配件可以压缩整体硬件投入。
- 适配太空算力需求:轨道载荷对重量、体积、可靠性要求严苛,原版线缆结构不利于卫星搭载,PCB 中板方案更适合太空环境。
- 掌握供应链自主权:不再被英伟达的供应商清单限制,供电、散热、连接器可以按自己的标准挑选厂商,方便迭代修改硬件设计。
- 支撑算力扩张计划:SpaceX 计划搭建地面 + 太空双场景算力,供给 Grok 大模型,需要大批量部署 AI 服务器,定制机架方便快速扩容。
三、该方案落地的关键跟进步骤
- 跟踪硬件测试结果:重点关注 Kessel 机架的互连稳定性、散热、功耗指标,验证替代线缆方案的可靠性。
- 观察供应链交付情况:确认第三方周边组件能否稳定大批量供货,满足 SpaceX 大规模算力建设节奏。
- 留意官方确认信息:目前消息来自行业研究机构,SpaceX、英伟达暂未官方官宣该自研机架项目。
- 区分合作边界:明确本次只是配套机架自研,芯片层面仍然和英伟达保持合作,不是完全抛弃英伟达芯片。
【相关 FAQ】
问题 1:SpaceX 自研 AI 机架绕开英伟达采购周边组件,是不是不再使用英伟达芯片?
回答 1:SpaceX 自研 AI 机架绕开英伟达采购周边组件,并不是不用英伟达芯片,依旧向英伟达采购 Rubin GPU、Vera CPU 核心芯片封装,只是不采购英伟达配套的 L6 计算板、整套机柜配件。
问题 2:SpaceX 自研的 Kessel AI 机架,对比英伟达原版机架改动最大的地方是什么?
回答 2:SpaceX 自研的 Kessel AI 机架改动最大的地方是互连结构,放弃英伟达传统 NVLink 线缆盒,改用 84 层 PCB 中板背靠背互连,同时采购模式调整,周边组件自主采购。
问题 3:SpaceX 自研 AI 机架、绕开英伟达周边组件,这套机架主要用来做什么?
回答 3:SpaceX 自研 AI 机架、绕开英伟达周边组件,这套 Kessel 机架同时服务地面数据中心和太空轨道 AI 算力,用于 Grok 大模型训练推理,适配未来星链 AI 卫星在轨计算。
【参考资料】
[2026-11-12](绕过英伟达采购其他周边组件!SpaceX 据悉正在自研 AI 机架)财联社
[2026-11-12](SpaceX 正研发 AI 芯片机架,降低对英伟达配套零部件依赖)36 氪
[2026-11-11](曝 SpaceX 探索服务器机架层 “去英伟达化”:只买芯片,更多配套硬件自行采购)新浪科技
[2026-11-11](传 SpaceX 尝试机架层 “去英伟达化”:研发 Kessel 机柜绕过 L6 计算板,只买芯片)证券之星
[2026-08-24](SpaceXAI adopts NVIDIA Vera CPU to accelerate agentic AI at massive scale)英伟达官网
【免责声明】
本文内容仅为行业资讯整理,相关信息来自第三方研究机构 SemiAnalysis,SpaceX 与英伟达暂未对该自研机架项目官方确认;不构成算力行业投资、硬件采购建议;AI 机架方案仍处于消息披露阶段,存在研发失败、设计调整、落地延期等不确定性,相关供应链、成本、性能表现有待后续验证。
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本文概览:根据半导体研究机构 SemiAnalysis 披露的消息,SpaceX 正在自研一款内部代号 Kessel 的 AI 机架,采购模式做出调整,依旧向英伟达采购 GPU、CPU 等核心芯片封装,但是供电、PCB、连接器等大部分周边组件不再跟着英伟达的成品板卡打包采购,自行找第三方供应商拿货,这套机架同时适配地面数据中心和太空轨道算力场景。英伟达原版 Vera Rubin NVL72 机架依靠 NVLink 线缆盒互连,而 Kessel 改用一块 84 层无源 PCB 中板做背靠背互连,取消大量线缆,结构更紧凑、重量更低,更适合后续上卫星部署;这么做一方面是减少英伟达配套板卡的溢价,拿到零部件采购自主权,另一方面也是为太空算力的轻量化、高可靠需求做定制改造,不过 SpaceX 并没有放弃英伟达芯片,只是在机架和配套硬件层面减少绑定,后续这套方案能不能稳定跑通、大规模落地,还要看硬件测试和供应链配套进度,属于大型算力厂商拆分硬件供应链的典型尝试。