国内 SPAD 芯片厂商阜时科技顺利完成超 4 亿元 C4 轮融资，这笔资金主要用来推进物理 AI 空间感知相关技术、新一代 SPAD 光电芯片研发以及单芯片 RGBD 方案落地，本轮有多家上市公司、产业资本和专业投资机构联合参与，没有单独领投方。阜时科技本身是国内较早实现车规级 SPAD 芯片前装量产的企业，目前全固态激光雷达 SPAD 芯片已经上车交付，在自动驾驶、具身智能机器人、工业感知这些场景都有落地，而物理 AI 需要机器精准看懂真实三维世界，SPAD 芯片就是实现三维空间感知的核心器件，传统摄像头只能拍二维画面，激光雷达和摄像头分开搭配又存在对齐延迟、误差大的问题，所以公司重点发力单芯片 RGBD 路线，在一颗芯片里同时拿到色彩和深度信息，本轮融资就是为了加速这条技术路线的研发和产业化，计划 2027 年推进单芯片 RGBD 芯片落地。
一、本轮融资基础信息
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 融资轮次 | C4 轮 |
| 融资金额 | 超 4 亿元人民币 |
| 投资方 | 信通电子、精测电子、华睿投资、汇宁投资、兴银资产、青稞资本、中欧新能源汽车基金等 |
| 资金用途 | 物理 AI 空间感知技术研发、新一代 SPAD 光电芯片迭代、单芯片 RGBD 技术产业化、拓展电力、新能源等行业场景 |
| 企业属性 | 深圳企业，国家级专精特新小巨人，国内 SPAD 赛道核心厂商 |
二、阜时科技 SPAD 芯片现有量产进展
- 车规 SPAD 芯片：全固态激光雷达 SPAD 芯片已经实现主流车企前装量产，累计出货突破百万颗，已经搭载极氪 9X、极氪 8X 等车型，通过 AEC-Q100 车规认证
- 产品矩阵：包含补盲激光雷达芯片、长距离主雷达芯片，自研 “万向光控” 全固态光扫描方案
- 其他成熟业务：3D 人脸识别芯片，在智能门锁领域市占率较高，同时布局屏下光学产品线
三、物理 AI 空间感知核心技术：单芯片 RGBD
- 技术特点：单颗芯片原生融合 RGB 彩色图像和深度距离信息，每个像素同时有色彩和距离数据，像素级对齐
- 和传统方案对比：传统方案是摄像头 + 激光雷达两套独立硬件，后期软件做融合，容易出现时延、标定误差；单芯片 RGBD 从底层消除对齐难题，硬件体积更小、成本更低
- 目标应用：自动驾驶、人形机器人、工业智能、电力巡检、新能源设备感知等物理 AI 场景
- 产业化节点：单芯片 RGBD 方案预计 2027 年推进产业化落地
四、主要应用场景清单
- 智能汽车：全固态激光雷达，用于自动驾驶补盲、远距离探测、自动泊车
- 具身智能机器人：人形机器人、服务机器人 AGV 导航避障，三维环境感知
- 工业场景：工业检测、空间扫描、安全防护
- 电力新能源：和信通电子合作，落地电力巡检、通信基站、新能源场站感知方案
- 消费 3D 视觉：智能门锁、设备 3D 人脸识别
五、公司发展关键节点
- 2017 年：阜时科技在深圳成立
- 2022 年：SPAD 芯片拿到车规认证，开启车规方向送样
- 2025 年：SPAD-SoC 芯片随极氪车型大规模上车，实现前装量产
- 2026 年：完成 C4 轮融资，重点转向物理 AI 空间感知、单芯片 RGBD 研发
【相关 FAQ】
问题 1：SPAD 芯片厂商阜时科技完成超 4 亿元 C4 轮融资，资金主要用来做什么？
回答 1：SPAD 芯片厂商阜时科技完成超 4 亿元 C4 轮融资，资金主要用于物理 AI 空间感知技术布局、新一代 SPAD 光电芯片研发，推进单芯片 RGBD 方案产业化，同时拓展电力、新能源等行业落地场景。
问题 2：SPAD 芯片厂商阜时科技完成超 4 亿元 C4 轮融资，什么是物理 AI 空间感知？
回答 2：SPAD 芯片厂商阜时科技完成超 4 亿元 C4 轮融资，物理 AI 空间感知就是让机器获取真实世界三维空间信息，依靠 SPAD 芯片获取深度，搭配色彩信息，支撑自动驾驶、机器人在现实环境里自主识别、避障、导航。
问题 3：SPAD 芯片厂商阜时科技完成超 4 亿元 C4 轮融资，阜时科技的 SPAD 芯片现在有没有量产上车？
回答 3：SPAD 芯片厂商阜时科技完成超 4 亿元 C4 轮融资，阜时科技的全固态激光雷达 SPAD 芯片已经实现车规级前装量产，累计出货超百万颗，已经搭载极氪 9X、极氪 8X 等车型。
【参考资料】
[2026-11-13]（阜时科技完成超 4 亿元 C4 轮融资，加速物理 AI 空间感知芯片布局）36 氪
[2026-11-12]（阜时科技完成超 4 亿元 C4 轮融资，加速物理 AI 空间感知芯片布局）新浪财经
[2026-11-12]（商道创投网｜阜时科技完成超 4 亿元 C4 轮融资）商道创投网
[2026-10-24]（色彩与距离，一颗芯片全搞定 | 阜时科技 RGBD 单芯片锁定行业领先身位）阜时科技官网
[2026-09-30]（阜时科技 C4 轮融资信息）启信宝
【免责声明】
本文内容仅为公开投融资新闻、企业技术资料整理，技术量产进度、客户拓展计划存在不确定性，融资落地后的研发投入、产品迭代以阜时科技官方披露为准；不构成芯片行业投资、股票交易建议，半导体研发周期长，技术落地存在研发失败、延期等风险。
本文来自作者[岱宸观品]投稿，不代表环球品牌网立场，如若转载，请注明出处：https://www.865171.cn/qyzx/202611/618.html
评论列表（4条）
我是环球品牌网的签约作者“岱宸观品”！
希望本篇文章《标题SPAD 芯片厂商阜时科技完成超 4 亿元 C4 轮融资，加码物理 AI 空间感知技术研发》能对你有所帮助！
本站[环球品牌网]内容主要涵盖：品牌服务领域
本文概览：国内 SPAD 芯片厂商阜时科技顺利完成超 4 亿元 C4 轮融资，这笔资金主要用来推进物理 AI 空间感知相关技术、新一代 SPAD 光电芯片研发以及单芯片 RGBD 方案落地，本轮有多家上市公司、产业资本和专业投资机构联合参与，没有单独领投方。阜时科技本身是国内较早实现车规级 SPAD 芯片前装量产的企业，目前全固态激光雷达 SPAD 芯片已经上车交付，在自动驾驶、具身智能机器人、工业感知这些场景都有落地，而物理 AI 需要机器精准看懂真实三维世界，SPAD 芯片就是实现三维空间感知的核心器件，传统摄像头只能拍二维画面，激光雷达和摄像头分开搭配又存在对齐延迟、误差大的问题，所以公司重点发力单芯片 RGBD 路线，在一颗芯片里同时拿到色彩和深度信息，本轮融资就是为了加速这条技术路线的研发和产业化，计划 2027 年推进单芯片 RGBD 芯片落地。