阿里巴巴在港交所发布公告，计划把全资子公司平头哥单独拆分出来，在香港联交所主板做 H 股独立上市，港交所已经同意阿里这次分拆申请，平头哥早在 2026 年 9 月 11 日就以保密方式递交了 A1 上市申请表；平头哥是阿里自研芯片主体，主打全栈数据中心芯片，包含 AI 芯片、服务器 CPU、智能网卡、存储主控等产品，年化营收已经达到百亿级别，真武系列 AI 芯片商业化落地速度很快，这次分拆采用全球发售模式，同时面向香港公众投资者和机构投资者配售，上市之后阿里巴巴依旧是平头哥控股股东，不会完全脱手，这么做一方面是让平头哥拥有独立融资通道，方便持续投入高成本的芯片研发、吸引半导体赛道专项投资，另一方面也能把芯片业务价值单独体现出来，和阿里电商、云等原有业务分开估值，不过现阶段发行规模、最终估值、阿里减持比例都还没有敲定，后续还需要通过港交所多轮问询、路演等环节，距离正式挂牌交易还有很长一段周期。
一、项目基础信息清单
- 分拆主体：阿里巴巴集团（9988.HK）
- 上市标的：平头哥（上海）技术股份有限公司（T-Head）
- 上市地点：香港联交所主板，发行 H 股
- 递表时间：2026-09-11（保密 A1 表）
- 阿里公告时间：2026-11-10
- 股权现状：当前为阿里巴巴全资子公司
- 分拆后股权：阿里仍为控股股东，平头哥属于阿里子公司
- 发行方式：全球发售，香港公开发售 + 机构配售
- 业务定位：全栈数据中心芯片供应商
- 营收情况：年化营收百亿元级别
- 核心产品：真武 AI 芯片、倚天服务器 CPU、磐脉智能网卡、镇岳存储主控芯片
- 当前阶段：建议分拆获批、保密递表，尚未进入公开招股阶段
二、平头哥核心业务与商业化情况
- 倚天系列：Arm 架构服务器 CPU，大量部署在阿里云，用于云计算业务
- 真武系列：AI 推理芯片，截至 2026 年 4 月累计出货 56 万片，服务超 650 家行业客户，覆盖金融、汽车、互联网等领域
- 配套芯片：智能网卡、存储主控、互联交换芯片，打造算力、网络、存储一体化方案
- 额外业务：RISC-V 处理器 IP 授权，IP 累计出货量规模很大
三、分拆上市完整流程节点表
| 节点 | 事项 | 当前状态 |
|---|---|---|
| 9 月 11 日 | 平头哥保密递交 A1 上市申请 | 已完成 |
| 11 月 10 日 | 阿里发布分拆建议公告，港交所确认允许分拆 | 已完成 |
| 待定 | 港交所多轮问询、补充材料 | 待进行 |
| 待定 | 公开招股、簿记、定价 | 待进行 |
| 待定 | H 股挂牌上市交易 | 待进行 |
| 上市后 | 独立融资、独立财报披露 | 待进行 |
四、分拆的目的与潜在风险说明
利好方向
- 平头哥独立融资，不用占用阿里集团资金，支撑长期高投入的芯片研发
- 业务独立估值，半导体投资者可以单独参与，价值更容易被市场识别
- 独立主体之后，人才激励、对外商务合作更加灵活
潜在风险点
- 芯片行业研发投入巨大、竞争激烈，业绩波动风险高
- 发行价、募资总额、最终估值还没有确定，市场分歧很大
- 港交所问询周期不确定，存在上市进程推迟甚至终止的可能性
- 平头哥对阿里云生态依赖较高，大客户集中风险客观存在
【相关 FAQ】
问题 1：阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市，平头哥上市之后阿里是不是就不再控股了？
回答 1：阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市，按照公告信息，平头哥完成港股上市之后，阿里巴巴依旧是平头哥的控股股东，平头哥仍然属于阿里旗下子公司，不是完全剥离出售。
问题 2：阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市，平头哥主要做哪些芯片产品？
回答 2：阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市，平头哥主打全栈数据中心芯片，核心包含真武 AI 芯片、倚天 Arm 服务器 CPU、磐脉智能网卡、镇岳存储主控芯片，同时对外输出 RISC-V 处理器 IP。
问题 3：阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市，平头哥现在到哪一步了，什么时候能正式上市？
回答 3：阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市，平头哥在 9 月 11 日保密递 A1 表，11 月 10 日阿里官宣分拆计划，港交所已经同意分拆；但还需要经过交易所问询、招股、定价，目前没有明确的正式挂牌时间。
问题 4：阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市，这次分拆对平头哥有什么好处？
回答 4：阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市，平头哥上市后拥有独立资本市场融资渠道，可以自主募资投入芯片研发，独立财报也方便半导体赛道投资者评估，人才激励和对外商务合作空间更大。
【参考资料】
[2026-11-12]（阿里拆分芯片子公司平头哥独立上市 年化营收规模达百亿元级别）财新网
[2026-11-11]（阿里蜜獾要出笼了：平头哥拟港股 IPO）36 氪
[2026-11-10]（阿里巴巴：建议分拆平头哥于香港联交所主板独立上市）港交所披露易
[2026-11-10]（阿里巴巴拟分拆平头哥独立赴港上市，9 月已秘密递表）新浪财经
[2026-11-10]（阿里平头哥拟独立 IPO，分拆后仍是阿里子公司）21 世纪经济报道
【免责声明】
本文关于阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市内容，基于港交所公告、公开媒体信息整理；本次仅为建议分拆，上市存在问询调整、延期、终止等不确定性；发行规模、估值、发行时间表均未敲定；内容仅作为行业资讯参考，不构成任何股票投资、打新、交易建议，一切以阿里巴巴、平头哥后续官方公告及港交所披露文件为准。
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本文概览：阿里巴巴在港交所发布公告，计划把全资子公司平头哥单独拆分出来，在香港联交所主板做 H 股独立上市，港交所已经同意阿里这次分拆申请，平头哥早在 2026 年 9 月 11 日就以保密方式递交了 A1 上市申请表；平头哥是阿里自研芯片主体，主打全栈数据中心芯片，包含 AI 芯片、服务器 CPU、智能网卡、存储主控等产品，年化营收已经达到百亿级别，真武系列 AI 芯片商业化落地速度很快，这次分拆采用全球发售模式，同时面向香港公众投资者和机构投资者配售，上市之后阿里巴巴依旧是平头哥控股股东，不会完全脱手，这么做一方面是让平头哥拥有独立融资通道，方便持续投入高成本的芯片研发、吸引半导体赛道专项投资，另一方面也能把芯片业务价值单独体现出来，和阿里电商、云等原有业务分开估值，不过现阶段发行规模、最终估值、阿里减持比例都还没有敲定，后续还需要通过港交所多轮问询、路演等环节，距离正式挂牌交易还有很长一段周期。