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浙大科创中心：2.5D 共封装光学 I O 芯片组完成 4×100G 互连验证

  • 浙大科创中心 2.5D 共封装光学 I/O 芯片组完成 4×100G 高速互连验证 企业资讯

    浙大科创中心 2.5D 共封装光学 I/O 芯片组完成 4×100G 高速互连验证

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    泽舟观标的头像 泽舟观标
    2026年11月15日
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